底部填胶模块的操作步骤:
1.实例化网格
2.设定溢流区 (overflow)，环氧树脂在流动过程中，溢出芯片区是可能的路线，故溢流区是必须的选项。设定实体网格属性为溢流。
溢流设定
3.点击Solid Model B.C. Setting?设定底胶出口边界条件。底胶出口边界条件设定，协助判断没有表面张力的位置，以避免熔胶注入不合理的区域。
边界条件设定
4.设定进浇点。选择表面网格并设定属性为3D进浇点。
进浇点设定
5.输出实体封装模型。
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